| 如何作好奈米溶膠鍍膜 |
| 作好奈米溶膠鍍膜的準備程序： |
| 針對未添加膠合劑（Binder）、分散劑（Disperser）的結晶型奈米溶膠，在鍍膜前，應先確認：（一）品質目標確認； |
| （二）溶膠選定；（三）流程設計；（四）配套的設備設計及環境設計；分別說明於下。 |
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品質目標需先確認，包括： |
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(一)素材部份：由於素材特性會影響前處理流程設定及後處理方式的選定，故應就就素材種類、特性優先確認。 |
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(二)功能要求部份：鍍膜的功能要求會牽涉到溶膠類別選定、鍍膜程序設定及鍍膜操作條件，故需先予以確定； |
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要特別注意，由於溶膠的奈米粒子特性各不相同，部份功能可能存在相容性的問題，更需在功能要求時予以釐清。 |
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(三)檢測項目、方法及合格標準部份：奈米溶膠鍍膜是在素材表面形成次微米級薄膜，所產生的改善為薄膜所在 |
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的介面或表面特性，對於素材本身沒有作用（除非是添加至素材中），因此檢測項目和檢測方法應以介面性質 |
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（如附著力）及表面特性（如：光滑性、光學性、防霧性及耐酸、耐鹼、耐濕性等）為目標，而應避免不合理、 |
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必要的要求（如：硬度、耐磨耗、耐熱性、傳熱應耐彎曲性等素材本身特性）；此外，介面性質及表面特性的強度表 |
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現和鍍膜條件及後處理方式存在相關性，故合格標準亦應先予確認。 |
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溶膠選定： |
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由於各種溶膠特性不一（忠信科技奈米溶膠種類及特性，見下表），鍍膜前應依功能要求及品質要求選定溶膠。 |
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流程設計： |
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流程包括：（一）前處理；（二）鍍膜；（三）後處理，分別說明如下： |
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(一)前處理:素材前處理包括：清潔、調整表面微粗糙度及調整表面電性等三種功用，分別說明如下： |
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1.清潔：主要是利用化學及機械雙重作用，去除素材表面附著的油污及粉塵； |
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2.調整表面微粗糙度：任何素材表面存在次微米級（sub-micro：0.1μm）至微米級（micro：1μm） |
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大小不均的起伏及孔洞；這些起伏及孔洞相對於奈米溶膠粒子（粒徑≦30nm）而言，均有太大而不易添實或 |
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添平的問題；因此，在奈米溶膠鍍膜前，先以化學法（超粗化微蝕法）調整成微米級（micro：1μm）大小均勻的 |
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起伏，除了有利添實及添平外，更可提高比表面積以提高附著力。 |
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3.調整表面電性：結晶型的奈米溶膠粒子均帶有強烈電性，故需視素材本身極化特性及選用溶膠類別，在前處理時， |
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適度的調整素材表面電性，以和奈米溶膠粒子產生相吸作用，增加鍍膜初期的附著力。 |
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(二)鍍膜：結晶型奈米溶膠由於溶膠安定性很高，鍍膜的均勻性及安定性高，鍍膜的因相對很低，膜厚主因如下： |
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1.溶膠濃度：膜厚和溶膠濃度成線性關係；濃度愈高，膜厚愈厚； |
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2.拉升速度：膜厚和拉升速度成2/3次方的關係；也就是：厚度：H；拉升速度：V；則厚度和拉升速度存在以下關係： |
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H＝K×（V × V）1/3 ─────程式（1）； |
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K為常數，依系統、素材特性、前處理及製具而定，由實際膜厚測量和拉升速度校正而得。 |
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(三)後處理：一般溶膠鍍膜後皆採烘烤方式作後處理，事實上，溶膠鍍膜的處理包括預烘烤及成膜分別說明如下： |
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1.預烘烤：主要是去除溶膠鍍膜層中的溶劑或水，使膜層安定。 |
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2.成膜：成膜條件依素材特性及品質要求而變，可分低溫∕長時間烘烤、高溫燒結及微波成膜三類。 |
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配套的設備設計及環境設計： |
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(一)配套的設備設計，包括： |
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1.素材留邊：溶膠鍍膜，邊緣5～10mm的範圍因垂流及破水效應，易有厚度偏高及不均的現象，需就成品需求著眼 |
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點，作鍍膜時的素材尺寸作規劃。 |
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2.製具設計：製具設計會影響溶膠的流動、帶出，造成品質及成本的影響，為成敗的關鍵，應配合素材詳加規劃。 |
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3.鍍膜機的安定性及清潔性：鍍膜機的安定性會影響鍍層是否存在波紋、色差等問題，為鍍膜者一定會考慮的點； |
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但鍍膜機在長期使用時，機器本身產生的油污及粉屑，卻往往是鍍層黑點、破水及光暈的來源，而此部份以往較 |
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少被提及；選定鍍膜機時，要就鍍膜機的安定性及清潔性作深入探討。 |
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4.流程自動化：由於結晶型奈米溶膠的溶膠安定高、鍍膜再現性高，適合採用自動化生產流程，而自動化的生產 |
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流程則可將環境因素的干擾降至最低，有利良率提升；此外，自動化（鍍膜室無人化）可避免奈米粒子和人接觸， |
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有利工業安全的維護；故流程設計應以自動化（鍍膜室無人化）為優先考量。 |
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(二)環境設計： |
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1.無塵室設計：一般無塵室設計都講求"落塵量"，溶膠鍍膜除了"落塵量"外，還要注意"送風點"及"風量"，"避免過大 |
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風量直接吹到被鍍元件表面"。 |
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2.廢氣處理設計：結晶型奈米溶膠粒子很細（粒徑≦30nm），無法以過濾方式補捉、收集，極易擴散及污染；但由 |
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於結晶型的奈米溶膠粒子均帶有強烈電性，在碰到pH適度調整的水時，會迅速凝聚成"果凍"而被濾除；系統設計時， |
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應將廢氣處理設計納入。 |
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